厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,致力于半导体先进系统集成协同设计、工艺研发、工程验证和量产服务。公司建有研发基地和量产生产线,以WLP/IPD/TGV/Fan-out等领先创新技术为客户提供系统封装集成方案和量产服务。

Read More

晶圆级芯片尺寸封装 (WLP)

新闻资讯

Read More

玻璃通孔(TGV)

Read More

新型晶圆级集成扇出封装(eGFO)

Read More

晶圆级无源器件集成(WL-IPD)

玻璃衬底精密加工

Read More
2019-10-10
2019-10-10

招聘信息