厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装与系统集成,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,IPD无源器件制造与封测,射频模块集成。可以提供Bumping/WLCSP/TGV/Fan-out等技术。云天可以为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案。云天总部位于厦门海沧区,一期工厂建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产;二期35000平米厂房预计2022年Q2投入使用,届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景:先进微系统集成技术领先企业。公司信奉“创新、卓越、合作、奋斗”的精神,致力于为客户及合作伙伴提供优质服务。
企业简介
厦门云天半导体技术创新助力滤波器封装国产化
随着5G技术的高速发展,5G应用从移动通信向自动驾驶、VR/AR等多行业领域延伸,5G频段不断增加,给射频前端带来新的产业增长需求。5G射频前端中,滤波器占据了市场的最大份额。手机中滤波器的数量呈现倍数的增加,每部5G手机中滤波器数量至少50只以上。
2022-03-22
第九届晶芯研讨会于大全董事长报告:《射频器件的先进封装技术发展趋势》
2022年1月21日,由雅时国际商讯主办、大会媒体《半导体芯科技》杂志社协办、CHIP China晶芯在线研讨会承办“第九届晶芯研讨会——新时代先进封装技术发展和应用”在线上成功举办,该研讨会分享了封装制造等一系列问题的解决方案。
2022-03-22
厦门云天半导体成功获得B轮融资 公司从产品开发迈向量产阶段
厦门云天半导体成功获得B轮融资 公司从产品开发迈向量产阶段
2021-12-06
新闻资讯
招聘信息