厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于半导体先进系统集成协同设计、工艺研发、工程验证和量产服务。公司建有研发基地和量产生产线，以WLP/IPD/TGV/Fan-out等领先创新技术为客户提供系统封装集成方案和量产服务。
晶圆级芯片尺寸封装 (WLP)
新闻资讯
玻璃通孔（TGV）
新型晶圆级集成扇出封装（eGFO）
晶圆级无源器件集成（WL-IPD）
玻璃衬底精密加工
低温键合技术
应用需求驱动下先进封装技术的机遇与挑战
2020-07-08
云天半导体于大全：终端应用百花齐放，先进封装是持续创新的重要手段
云天半导体：庆六一，过境千帆，归来仍少年
2020-06-05
招聘信息
