厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。

         主营业务包括：晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队，突破了一系列核心关键技术，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

         厦门云天半导体立足技术创新，以5G应用为突破口，以客户为中心，追求卓越，锐意进取，在新时代全球半导体产业竞争大格局下，抓住历史机遇，实现跨越式发展。