云天半导体提供先进封装的芯片闪耀2021年度ISSCC大会

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2021年2月17日,中国科学技术大学开发的一款全集成隔离电源芯片同时在第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上发布【1】。此款芯片性能指标都创造了新的记录,引起业界高度关注。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路领域的最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。 值得一提的是这此款芯片采用了厦门云天公司开发的新型嵌入式玻璃晶圆扇出封装技术(eGFO)。

 

中科大在此次ISSCC 2021发布的新型隔离电源芯片,基于先进的玻璃扇出型晶圆级封装技术,将接收和发射芯片通过扇出封装表面上的再布线层制成的微型变压器进行互联,不需要额外的变压器芯片,克服了现有芯片设计中需要三颗甚至四颗芯片的缺点,大大提高了隔离电源的转换效率和功率密度。该研究中还提出了一种采用了可变电容的功率管栅极电压控制技术,实现更高的效率和降低成本。最终测试结果表明该隔离电源芯片实现了46.5%的峰值转换效率和最大1.25W的输出功率,并且最终的封装尺寸仅有5mm×5mm,在目前所报道的无磁芯隔离电源芯片中效率和功率密度均为最高。

隔离电源系统封装和芯片照片【1】

 

此款芯片采用的厦门云天半导体新型嵌入式玻璃晶圆扇出封装技术,是以玻璃为载体,将芯片嵌入到玻璃中,然后扇出引出。由于玻璃具有优异的电学特性、与芯片接近的CTE,良好的热机械稳定性,使其成为优良的封装载体。晶圆级扇出工艺中圆片翘曲小,工艺难度低,封装可靠性好,特别适合射频器件的封装和集成。

 

针对此款芯片性能需求,在标准扇出工艺基础上,通过封装工艺集成了电感。性能指标和设计一致,封装保证了芯片产品性能,得以在ISSCC 2021国际会议上发表,引起业界好评,给本土芯片研发以更大信心。

 

厦门云天公司致力于面向5G应用的先进封装与系统集成技术研发与产业化,通过自主研发与协同创新,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。在5G射频前端领域,目前已经为国内外近百家客户提供了设计、封装、集成服务。厦门云天公司具有卓越创新能力的核心团队,突破了一系列核心关键技术,公司将不断立足技术创新,以5G应用为突破口,以客户为中心,精诚合作,锐意进取,在新时代全球半导体产业竞争大格局下,抓住历史机遇,实现跨越式发展。

 

 

参考文献

[1] Zongming Duan ea al., A 76-to-81GHz 2×8 FMCW MIMO Radar Transceiver with Fast Chirp Generation and Multi-Feed Antenna-in-Package Array, ISSCC 2021, pp228-230.

[2] Dongfang Pan, Guolong Li, Fangting Miao, Biao Deng, Junying Wei, Daquan Yu, Ming Liu, Lin Cheng, A 1.25W 46.5%-Peak-Efficiency Transformer-in-Package Isolated DC-DC Converter Using Glass-Based Fan-Out Wafer-Level Packaging Achieving 50mW/mm2 Power Density, ISSCC 2021, pp15-17.

 

2021年2月25日 09:16
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