云天半导体获2021中国集成电路创新联盟大会“IC创新奖”产业链合作奖

 

2021年3月20日，2021中国集成电路创新联盟大会在北京举行，会上颁发了第四届集成电路产业技术创新奖(简称“IC创新奖”)相关奖项，由厦门半导体投资集团领衔，云天半导体以及开元通信、士兰集科微电子、士兰明镓化合物半导体、通富微电子等多家企业获“IC创新奖”产业链合作奖，此次是福建省企业首次获此殊荣。

 

据悉，中国集成电路创新联盟是由集成电路全产业链龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起成立的非营利性创新组织。2018年，该联盟设立“IC创新奖”，此后每年评审一次。“IC创新奖”全称集成电路产业技术创新奖，该奖项门槛高、标准严、含金量足，如参评单位不合评审要求，获奖名额宁可从缺。

 

云天半导体自2018年落地海沧，近3年来快速发展，具有卓越创新能力的核心团队，突破了一系列核心关键技术，构建了国内稀缺的4/6/8英寸晶圆级三维封装平台。2021年底二期工厂投入使用后，将具备从4寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

图1：第四届“IC创新奖”产业链合作奖奖牌

图2：厦门半导体投资集团王汇联总经理领奖