厦门云天于大全ChipChina系列研讨会在线报告：《射频模块的系统级封装技术进展》

2021年6月10日，苏州金鸡湖会议中心——由雅时国际商讯（ACT International）主办，重庆两江半导体研究院（CSEMI）、苏州半导体行业协会、无锡国家集成电路设计基地WXICC协办的“晶芯系列研讨会”（ChipChina）顺利召开，会议得到欢芯鼓伍、晶方科技、沛顿科技、SICIA、云天半导体五家单位的大力支持。会议吸引了600多位听众的关注，现场汇聚人数300多位，整场会议的满座率均衡；他们是来自、封测厂、材料原厂、设备原厂、厂务系统、IC设计等公司的管理人员、技术负责人、采购及销售人员等。此外，作为本次STcon七场峰会的其中之一，现场聚集了半导体、化合物半导体、SMT、视觉系统、工业AI等多个领域的几十家企业前来展示，同时也吸引了听众驻足、咨询交流、洽谈业务，现场气氛十分热烈，盛况空前。

随着摩尔定律发展趋缓，先进封装朝着以三维晶圆级封装技术为核心的先进系统集成方向发展；因此TSV硅通孔、扇出型封装FO、3DIC堆叠技术迅速得到发展，并在先进系统集成产品应用中占据核心地位。厦门云天半导体科技有限公司创始人于大全教授在题为《射频模块的系统级封装技术进展》的报告中指出：射频前端模块是5G通讯核心，市场对于小型化的需求迫切；由于集成器件种类和数目众多，不但需要综合应用多种先进封装技术，也需要开发新的技术，而5G SiP技术就是今天我们关注的最新技术。

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