厦门云天半导体“晶圆级封装与无源器件生产线”通线仪式圆满成功！

厦门云天半导体“晶圆级封装与无源器件生产线”通线仪式圆满成功！

万里秋橙，惠风和畅，2022年9月8日，厦门云天晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式于海沧集成电路半导体产业园顺利举行！

 

 

 

 

 

 

我们非常荣幸地邀请到各位领导及来宾共同相聚在厦门云天，一起见证云天晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式！

 

技术交流会

 

  9月8日上午10:00的技术交流会，邀请云天多家合作伙伴出席，会上市场总监李金喜从行业背景、云天技术特色等方面介绍了云天这几年的发展历程及未来预期规划。

市场总监-李金喜

 

 

产品开发部高级总监-姜峰

 

研发总监-阮文彪

 

产品开发部高级总监姜峰、研发总监阮文彪分别带来《射频器件&SIP封装》、《TGV和无源器件应用》等云天特色技术的专题演讲，分享云天近年来的技术经验及研究成果，将会场气氛推向高潮。

 

技术交流会现场

 

“晶圆级封装与无源器件生产线”通线仪式

 

 

 

9月8日下午14:30，通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，有效扩大产能，以应对全球市场发展需求。该项目达产后，年产值可达15亿元。

 

 

当前处于百年未有之大变局，集成电路产业国际竞争加剧，摩尔定律发展趋缓，微系统集成成为半导体发展的重要推动力。云天半导体成立四年来，致力于先进封装与微系统集成领域，面向“卡脖子”技术难题，锐意进取、只争朝夕，勇挑重担，开发了国际领先的滤波器晶圆级三维封装、集成无源器件、玻璃通孔以及毫米波、天线集成等一系列先进技术。

 

 

会上，还举行了国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌仪式，云天半导体同厦门大学将在人才培养，校企合作方面进行新的探索和尝试，着力提升行业人才培养能力和质量。

 

 

“这个过程中要感谢厦门市、海沧区领导以及相关部门的大力支持，感谢股东们的信任，感谢客户、设备供应商、材料供应商以及工程单位的协助，也感谢全体员工的努力。”于大全说。

 

仪式期间，公司领导带领各位嘉宾参观公司生产线。

 

回首四年的发展历程以及新工厂的建设过程，虽然艰辛，但充满喜悦；虽有挑战，但信念依然坚定。海沧工厂是云天半导体非常重要的量产基地，是今后发展的根据地，相信云天可以从成功走向更大成功，把握时代赋予的机遇，奔赴美好未来！

 

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