云天半导体亮相ICCAD·厦门展会:不忘初芯,展望未来
2022年12月26日至12月27日,中国集成电路设计2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门举行。论坛以“共创新发展,聚焦芯未来”为主题,汇聚业界同仁,深入探讨新形势下集成电路产业发展,以及未来集成电路设计业面临的机遇和挑战。
云天半导体也借此次机会,展出包括晶圆级三维封装(WLP)、扇出型封装(FO)、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)技术等多种技术封装的晶圆样品,受到多方来宾的关注。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授(图左二)、厦门市科学技术局局长孔曙光(图左三)莅临云天半导体展位,关注并了解云天封装技术及产品。
云天半导体总经理于大全教授应邀参与分享“协同创新发展特色先进封装技术”的专题报告,详细介绍了摩尔定律发展趋缓,先进封装向以三维晶圆级封装技术为核心的先进系统集成方向快速发展。硅通孔、扇出型封装、三维IC堆叠技术发展迅速,并在先进系统集成产品应用中占据核心地位。射频前端模块是5G通讯的核心,小型化需求迫切,而且由于集成器件种类和数目众多,不但需要多种先进封装技术的综合运用,也需要通过协同创新开发特色先进封装技术。
2022年是云天半导体发展至关重要的一年,云天二期厂房近40000㎡完成建设并顺利投产,大力开拓云天8/12寸产线的生产能力,目前云天特色TGV工艺交付成品已破1万片;面对疫情及大环境经济下行,云天团队秉承创新为先,乘风破浪、激流勇进,砥砺前行。