云天半导体于大全：终端应用百花齐放，先进封装是持续创新的重要手段

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6月30日，厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式拉开序幕。会上，厦门云天半导体科技有限公司（简称“云天半导体”）CEO于大全发表了演讲。

一直以来，云天半导体基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术，形成了具有竞争力的4/6吋三维系统封装能力，面向5G、射频等领域，提供一站式先进封装解决方案，该公司主要产品包括：滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。

于大全在演讲中介绍，云天半导体采用先进激光处理方式，在国际上率先打通了低成本超快玻璃通孔的量产能力，同时在国际上率先建立完整TGV量产制造能力。另外基于玻璃基板的IPD集成技术，云天半导体在国内率先开发了基于玻璃衬底的IPD技术，与客户合作开展了高Q值电感、微带滤波器、天线、变压器等一系列射频器件研发。据悉，云天半导体工厂于2019年6月通线并投入使用，产能可达到3000片/月；预计在2021年实现进一步扩产，届时产能可达2万片/月可提供4吋、6吋、8吋多元化的系统封装解决方案。

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