云天IPD设计及制造技术获ICTA最佳论文提名

 

   受疫情影响，原定2020年11月23日至23日在南京举办的第三届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议（ICTA 2020，会议号：50426）改为线上成功举办。会议由北京电子学会, IEEE Nanjing Section (Hangzhou) MTT Chapter主办，东南大学承办，CAS Chengdu, MTT-S Nanjing, 北京市电子科技情报研究所联合协办，北京市科学技术协会支持。

    此次会议以"物联网和5G的传感器、集成电路和系统"为主题，旨在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应用和跨学科融合领域的最新技术成果。本次会议从射频集成电路和毫米波集成电路，器件及工艺，封装与混合集成、基于集成电路的应用、新兴技术及应用等10个方面出发进行了交流。

 

     厦门云天半导体工程师任晓黎、魏珺颖在于大全总经理（厦门大学闽江学者）指导下提交的《Design and Fabrication of High Density 3D IPDs（Integrated Passive Devices） on Glass Substrate》获得ICTA最佳论文提名。魏珺颖在”Advanced Packaging Technologies Session”分会场进行了论文细节汇报，对比了玻璃基集成无源器件与传统硅基之间设计性能上的差异，同时详细介绍了基于TGV结构构筑以及通孔晶圆的双面电镀铜完全填充工艺，实现了玻璃基集成无源器件的制造，引起与会者广泛关注及热烈的讨论。

 

                                                       魏珺颖/图文