厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成,通过自主研发与持续创新,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。
主营业务包括晶圆级三维封装(WLP)、扇出型封装(FO)、系统级封装(SIP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)技术和高精度天线制造等,广泛应用于射频、功率器件、MEMS、生物医疗、AI等领域。为国内外近百家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队,突破了一系列核心关键技术,具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。
云天半导体立足技术创新,以5G应用为突破口,以客户为中心,协同创新,锐意进取,在新时代全球半导体产业竞争大格局下,抓住历史机遇,实现跨越式发展。
企业简介
招聘信息
视频播放失败,请联系站点管理员!