2026年8月26日至27日，ISIG韩国2026峰会在水原国际会议中心圆满举行。在这场汇聚全球半导体产业链高层的行业盛会上，厦门云天半导体工程总监姜峰先生受邀参与"AI基础设施：存储器、封装与芯片设计——谁拥有系统架构"的圆桌讨论，与来自NVIDIA、SK海力士、新思科技以及汉阳大学的行业领袖同台，就AI时代的系统架构话语权展开了深入对话。
从"系统价值链"到"产业协同定义"：AI时代先进封装的角色之变
本次圆桌讨论由汉阳大学金昌汉教授主持，四位嘉宾分别来自NVIDIA（AI系统商）、SK海力士（HBM存储器）、云天半导体（先进封装）和新思科技（设计仿真工具）四个关键环节。讨论聚焦一个核心问题：当AI系统对带宽、功耗、热管理的要求呈指数级增长，传统"设计-制造-封装集成"的线性链条已被打破，谁拥有AI系统架构的主导权？
先进封装的代表姜峰从整体系统集成的角度分享了云天半导体的技术路线以及实践洞察。他提到：在AI系统对高散热需求、高密度互连以及低损大数据传输提出更加严苛要求的背景下，系统封装已不再是芯片设计/制造完成的"后端工序"，而是与芯片设计、存储器、系统应用协同演进的"前置决策"环节，呼吁同业者一起推动系统集成协作优化。同时参考华为“韬(τ)定律”，用“时间缩微”替代“几何缩微”，先进封装技术（2.5D/3D集成和CPO等）从“配角”升级为“核心”，因为先进封装是可以直接决定AI系统性能、带宽和功耗的关键环节。最后特别讨论了玻璃基转接板及玻璃基板在Super AI封装中的集成优势，预测其正在成为下一代AI系统的关键支点。
云天半导体的技术底气：从玻璃基IPD到光电共封装
姜峰的观点背后，是云天半导体在先进封装领域扎实的技术积累。成立于2018年的云天半导体，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成。在玻璃基技术方面，云天半导体率先实现了三维玻璃基无源器件（3D IPD）的量产突破，是国内该领域最早实现量产的企业。云天核心业务覆盖晶圆级三维封装（3D WLP）、扇出型封装（WL-FO）、高密度玻璃通孔（TGV）及2.5D中介层转接板、集成无源器件（IPD）制造等，具备从4英寸到12英寸全系列晶圆级系统封装与精密制造能力，已为国内外百余家客户提供服务。
"协同创新架构"：AI时代的产业共识
圆桌讨论圆满达成了一项产业共识：AI基础设施的未来，不由价值链中哪一方"赢得话语权"来定义，而由各产业分工如何系统协同优化来决定。AI时代的系统架构师，不是某个人或某家公司，而是系统协同本身。
姜峰在讨论中表示，作为先进封装与系统集成解决方案提供商，云天半导体致力于成为芯片设计/制造以及系统应用之间的"连接者"与"赋能者"。通过持续推动玻璃基板和光电共封装等关键技术的工艺成熟与规模化量产，云天半导体希望为AI产业链的高效协同提供坚实的技术底座。
云天邀请您参加2026年10月20日-21日ISIG国际半导体高管峰会（上海站 )，我们上海再相聚。
