1、负责新产品试生产安排协调和追踪,及时反馈试生产中出现的问题并协助解决;
2、制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程,并推动相关部门严格执行,进一步确保试生产能顺利进行;
3、编写相关文件包括BOM,WI, Run-Card (产品流程单),FMEA,Test SPEC,Quality control files,独立完成英文报告;
4、根据流片结果,汇总流片报告,分析产品可靠性、制定DOE以及协调解决各工程技术问题;
5、在产品设计和验证阶段,根据公司产能、原材料以及集成工艺提出各项设计建议。
6、负责组织相关部门导入客户的新工艺开发,并保持与客户的良好沟通关系。
1、大学本科及以上学历,电子、机械和材料相关专业;
2、两年以上半导体封装工艺集成相关工作经验;
3、有晶圆级封装工艺的相关工作经验优先;
4、具备质量和良率改进、数据分析以及解决工程技术能力者优先;
5、具备一定的产品工艺流程优化,统筹组织以及协调相关部门能力;
6、善于创新,有强大的抗压能力,具有强烈的责任心及团队合作意识。