创享、新生,云天半导体参加第二届射频滤波器创新技术大会
春暖花开,万物复苏,翘盼已久的第二届射频滤波器创新技术大会于2023年3月4日在武汉万达瑞华酒店拉开帷幕。为期两天的大会共进行了28场主题报告,同时设立创新成果展区,此次会议聚焦5G应用的高性能滤波器技术基础和应用研究成果,面向滤波器行业关键基础材料、器件工艺、EDA软件、封装测试、装备技术发展,推动该领域的产学研结合。
图一:云天样品展示
云天半导体应邀参加,并展出射频滤波器封装技术样品:晶圆级三维封装滤波器晶圆(SAW-WLP)、扇出型封装滤波器(eMFO)晶圆、集成无源器件(IPD)晶圆及云天特色工艺样品:TGV微流道晶圆、IPD无源器件晶圆等,受到多方来宾的关注。
图二:云天总经理于大全博士做精彩报告
云天半导体总经理于大全教授应邀参与分享了题为《滤波器圆片级封装技术发展》的专题报告,以5G机遇及滤波器封装技术的演化为切入点,介绍了云天半导体在射频器件晶圆级先进封装领域的技术进展及未来规划,提出了5G射频器件国产化任重道远,需进一步提高产业链融合协同创新的良性发展,在技术研发和产业化方面加快步伐。精彩的演讲赢得听众热烈的掌声及技术讨论。
图三:会议期间客户技术交流
图四:会议期间客户技术交流
近年来,云天半导体发展迅速,致力于推动特色工艺及先进技术的产业化发展,针对滤波器产品整合了多种封装设计方案,其中晶圆级三维封装(SAW-WLP)已通过可靠性测试并导入量产;云天半导体开发的特色工艺TGV技术,2022年出货量已突破万片;集成无源器件IPD的2D和3D产品已通过完整可靠性验证,进入批量阶段;创新、卓越、合作、奋斗是每个云天人的信条,期待与客户及产业链合作伙伴一起助力5G发展。
图五:云天半导体工厂
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