云天半导体亮相SiP China 2023展览会

       2023年8月23-25日elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展在深圳会展中心（福田）举办。此次大会以“算力持续增长，洞悉边缘计算如何为社会智能化生态赋能！”为主题，聚焦异构集成Chiplet（芯粒）、先进封装与SiP（系统级封装）等前沿技术及热点话题，推动异构集成解决方案及产品落地。

云天半导体作为近年来国产化先进封装的领先企业，以其卓越的核心团队，突破了一系列核心关键技术，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。此次云天半导体携三维集成滤波器、塑封扇出封装、2.5D高密度转接板等先进封装样品亮相SiP China 2023展会，其中以玻璃为基底制作的2.5D高密度转接板样品受到众多观展人员的关注及咨询。

随着先进封装技术的内驱力从高端智能手机领域向高性能计算和人工智能等领域的演变，以芯粒（Chiplet，又称小芯片）异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。云天半导体市场总监李金喜在SiP CHINA演讲论坛上分享了云天半导体特色工艺TGV（玻璃通孔）在垂直互连技术上的研究，其极其优异的电学、光学性质及良好的力学特性，在IPD（无源器件）、三维集成、天线制造、新型扇出上都具有广泛的应用空间及市场。此次展会为期3天，云天半导体累计接待人数超二百人，意向合作客户预计达到20家以上。

据悉，云天半导体2018年成立以来，致力于面向高速、高频通信应用的先进封装与系统集成，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务，取得75项科技技术专利，国内外合作客户已超百家。

云天联系方式：

市场总监   李先生   

Tel：18681521800     Email：lijx@sky-semi.com

南区销售总监   裴先生   

Tel：15994773223     Email：peimy@sky-semi.com

北区销售总监    陈先生   

Tel：13451763277     Email：chenxr@sky-semi.com