云天半导体亮相ICCAD·2023深圳展会

 

 

11月10日至11日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。云天半导体受邀参加此次展会，围绕封测技术的研发及应用，公司团队与到访客户及业界伙伴进行了深入交流。

本次ICCAD以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，采用展会加交流会议的形式，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

 

 

云天半导体借此次展会，展出包括晶圆级三维封装(WLP)、扇出型封装(FO)、IPD无源器件制造、高密度玻璃转接板等多种技术封装的晶圆样品，受到多方来宾的关注。

 

 

据悉，目前云天半导体SAW-WLP封装、Bumping/WLCSP封装、Fan-out封装、IPD制造与封装等工艺已进入大规模量产，基于特色工艺TGV技术的高密度转接板工艺日趋成熟的同时，2024年云天半导体将导入TSV的工艺生产线，将应用领域从射频前端向高性能计算机、通讯模块扩展，进一步推进先进封装国产化的进程。

 

 

云天联系方式： 

销售经理   郑女士   

电话：0592-3186666-8805   邮箱：zhengxm@sky-semi.com