探索“芯”未来·云天半导体亮相Semicon2024展会

    2024年3月20日-3月22日，Semicon China2024展会在上海新国际博览中心盛大举行，厦门云天半导体携2.5D高密度玻璃转接板、滤波器三维封装、集成无源器件、玻璃通孔等样品如约而至。

    伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，Semicon China已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的行业盛会。此次展会以“跨越全球·心芯相联”为主题，聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业，全方位展现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。

    作为国内领先的晶圆级封测企业，云天半导体自2018年成立至今，深耕特色工艺、先进封装和微系统集成产业，推动滤波器封装国产化的同时，也大力投入产品研发，随着2.5D高密度玻璃转接板的产出，对未来封装领域的发展及走向，有着极为重要实际价值。

    面临国内封装“卡脖子”的形势，先进封装的国产化迫在眉睫，为期三天的展会上，云天展出2.5D高密度玻璃转接板、滤波器三维封装、玻璃基无源器件、玻璃通孔、塑封扇出封装等样品。

其中滤波器三维封装（SAW-WLP）已于2023年Q3实现量产，封装的产品已在高端智能手机上得到批量运用；

    玻璃基无源器件于2023年3月通过全套可靠性验证，现已实现小批量出货；

    玻璃通孔在生物医疗、MEMS封装等领域实现突破，累计出货上万片；

    云天具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级封装工艺，Bumping/WLCSP作为先进封装基础工艺，累计为数十家客户量产服务；

    应用于高速光通讯芯片、射频芯片集成的塑封扇出封装也已量产一年多时间；

    云天工艺平台新增的高密度玻璃转接板技术更是受到了参会专家、学者、合作伙伴等的密切关注，这一技术广泛应用于CPU/GPU与HBM的2.5D封装、硅光集成等领域，未来潜力巨大。

    同时，云天可以提供从晶圆级工艺到后段DPS一站式解决方案（Total solution），还兼具化镀、切割后测试等业内稀缺资源。

    Semicon Chian2024云天半导体累计接待参展观众超过1000人次。云天半导体董事长兼总经理于大全博士，亲临现场讲解先进封装技术及云天TGV特色技术工艺，更是吸引了国内外行业人士、专家和观众驻足了解及深入交流。

    云天半导体具有卓越创新能力的核心团队，立足技术创新，以5G应用为突破口，以客户为中心，追求卓越，锐意进取，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成。通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务，推动半导体产业发展，探索“芯”未来。SEMICON China2025年再见！