云天半导体亮相2024 ELEXCON展会·TGV技术引领封装新潮
ELEXCON 2024深圳国际电子展于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。云天半导体展示了诸如：2.5D高密度TGV（Through Glass Via）转接板样品、高深宽比75:1的TGV样品、SAW-WLP、IPD、Fanout等晶圆样品，在ELEXCON 展上大放异彩，吸引了众多参展者的关注和好评。
引领行业，TGV晶圆出货量突破2万片创行业新高
在ELEXCON 2024展会期间，其展出的TGV晶圆及2.5D高密度TGV转接板样品，凭借着卓越的技术创新和卓越的性能表现，吸引了大量观众驻足了解。在快速发展的半导体行业中，每一次技术创新都是推动产业进步的关键力量。作为国内最早研发TGV技术的半导体公司，云天半导体始终致力于研发前沿技术，为客户提供高质量的解决方案。近日，云天半导体披露其先进封装技术——晶圆级封装（Through Glass Via, TGV）出货量已突破2万片大关，再次刷新了行业记录。TGV技术作为一种新兴的封装技术，被广泛应用于3D集成电路封装、MEMS（微机电系统）、生物医疗、通信以及传感器等领域。
TGV相对于TSV以及其他传统材料，在四个方面突显优势：
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低成本：受益于大尺寸面板玻璃易于获取，以及不需要沉积绝缘层，玻璃转接板的制作成本大约预计不到硅基转接板的 1/2；
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优良的高频电学特性：玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数只有硅材料的 1/3 左右，在高频高速应用领域，损耗因子比硅材料低 2~3 个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，可以有效提高传输信号的完整性；
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大尺寸超薄玻璃衬底易于获取：康宁、肖特等玻璃厂商可以量产超大尺寸（大于 2m×2m）和超薄（小于 50μm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料；
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制造友好性及良率：大尺寸条件下翘曲控制表现更优，良率更高。
2.5D高密度TGV转接板：吸引业界目光的焦点
TGV 转接板技术作为一种新型的晶圆级封装技术，能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的高效连接。这一技术的应用，不仅极大地提高了封装密度，还有效降低了信号传输损耗，提升了整体系统的性能表现。而在TGV技术中，孔径的尺寸一直是制约其发展的瓶颈之一。云天半导体公司最近成功突破4um孔径，不仅是对技术实力的巨大肯定，更是为行业带来了新的突破与可能。
（玻璃通孔 4um 孔径）
另外，随着人工智能、ChatGPT、CPU和GPU等大芯片封装需求的不断增长，半导体行业正迎来一场技术革命。云天半导体成功实现了2um/2um细间距玻璃中间层技术，为大芯片封装领域开辟了新的前沿。
此次展出的2.5D高密度TGV转接版样品，单颗转接板的面积为2700mm2（60mm×45mm），厚度为80μm，TGV开口直径25μm，实现8：1高深宽比的TGV无孔洞填充。金属布线采用无机薄膜介质材料，实现3层RDL堆叠，其中最小L/S可达1.5/1.5um。玻璃中间层技术作为一种关键的封装技术，为AI、ChatGPT、CPU、GPU等大芯片封装提供了更加灵活和高效的解决方案。
（2.5D高密度TGV转接板）
云天半导体李金喜受邀演讲，深入探讨TGV技术前沿
此次展会，云天半导体李金喜先生受邀参加了同期举办的第八届中国系统级封装大会，并在TGV玻璃基关键工艺论坛上发表了《先进玻璃通孔技术研究进展及应用》的演讲。详细介绍了云天半导体在TGV技术研究方面的最新成果并深入探讨了TGV技术在射频、IPD、光电、MEMS/传感器、Fan-out、Interposer等方面的实际应用，强调TGV技术在推动产品小型化和高性能集成方面的关键作用。精彩的演讲受到了与会专家和同行们的热烈反响，与会者纷纷表示，通过此次演讲，他们对TGV技术有了更深刻的理解。
展望未来，共创辉煌
厦门云天半导体在2024 ELEXCON深圳国际电子展会上的成功亮相，不仅展示了其在TGV技术、先进封装及微系统集成方面的实力，还通过参与行业顶级论坛，进一步提升了其在半导体行业的影响力。未来，云天半导体将继续加大研发投入，探索更多前沿技术，为客户提供更加全面、高效的解决方案。同时，公司将积极拓展国际市场，与全球合作伙伴携手共进，共同推动半导体行业向着更高、更快、更强的方向发展。在此，我们诚邀各界朋友共同见证云天半导体的成长与发展，一起迎接更加辉煌的明天！
关于云天：
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。
主营业务包括：晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队，突破了一系列核心关键技术，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。
厦门云天半导体立足技术创新，以5G应用为突破口，以客户为中心，追求卓越，锐意进取，在新时代全球半导体产业竞争大格局下，抓住历史机遇，实现跨越式发展。
