云天半导体首次亮相SEMI-e深圳展，先进封装技术引瞩目

2025年9月10日至12日，SEMI-e深圳国际半导体展在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本届展会与第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成了 “光电+半导体”的产业协同效应 。双展联动打造了规模达30万平方米的行业盛宴，5000家展商展示了最新产品与技术，为全球半导体与光电业界呈现了一场集展示、交流、合作为一体的国际盛会。

厦门云天半导体首次亮相SEMI-e深圳国际半导体展，在展会上呈现了其四大封装技术及制造平台：玻璃通孔技术（TGV）及2.5/3D集成、玻璃基集成无源器件（IPD）制造、晶圆级三维封装（WLP）、晶圆级扇出型封装（WL-FO）；产品可广泛应用于智能手机、新能源汽车、可穿戴设备、光电及硅光集成、生物医疗等市场。此次参展展示了云天在先进封装领域的深厚积累和技术创新，也为下游应用提供了更多可能性。

展会期间，云天半导体的销售和技术团队与业内企业/高校/院所众多代表、合作伙伴及行业专家进行了深入交流，共同探讨半导体封装技术的最新发展趋势和市场前景。云天参加了展会同期举办的多场半导体相关会议，通过与国际一流企业和专家的交流，进一步了解了全球半导体技术发展动向，为公司未来技术路线规划提供了重要参考。

9月12日，SEMI-e深圳国际半导体展圆满落幕。通过此次展会，云天半导体不仅向业界展示了自身的技术实力，也扩大了行业影响力，为未来市场拓展创造了更多机会。