云天半导体亮相湾芯展：以先进封装技术，奔赴产业“芯征程”

2025年10月15日至17日，第二届湾区半导体产业生态博览会（以下简称"湾芯展"）在深圳会展中心（福田）隆重举行。本届展会以"芯启未来·智创生态"为主题，汇聚了来自全球20多个国家的超600家企业与机构，全面展示了半导体产业链的最新技术成果。

在此次展会上，厦门云天半导体凭借其领先的封装技术及解决方案，受到业界高度瞩目，并荣获2025年度湾芯奖 - 封装测试创新企业 · 技术创新奖，该奖项经过378.28万人次专业人士投票与顶级专家组评审，充分肯定了云天在先进封装领域的技术实力与创新能力。

10月16日，在湾芯展同期举办的集成电路材料产业发展峰会上，云天半导体总经理于大全博士应邀发表题为《先进封装互连中介层及基板材料技术前瞻》的专题报告。他系统阐述了新时期封装技术的发展趋势，重点分享了2.5D TSV中介层技术、RDL中介层封装技术、玻璃通孔（TGV）中介层技术以及新型碳化硅中介层技术等一系列先进封装解决方案，为与会者带来前瞻性的技术洞察。

此外，云天半导体在展台集中呈现了多款基于TGV技术的先进产品，包括2.5D高密度TGV转接板、玻璃基毫米波滤波器、玻璃基IPD晶圆等，吸引了大量专业观众驻足交流。展会期间，公司销售和技术团队与行业内客户、合作伙伴及专家开展了近百场深度技术对话，共探封装趋势与市场机遇。

盛会虽已收官，创新未有穷期。云天半导体将继续深耕先进封装领域，坚持以技术为驱动，携手产业链生态伙伴，共同助推中国半导体产业在“芯”征程上行稳致远、再攀高峰。