2019-10-10
2019-10-10

招聘信息

晶圆级三维封装 (Wafer Level  Package)

新闻资讯

·Filter/III-V/Sensor/Power Management/Power devices

·UBM/RDL/BUMP

工艺能力
工艺能力

玻璃通孔(Through Glass Via 

·Biomedical/MEMS/Sensor

工艺能力

嵌入式玻璃/塑封扇出(eGFO/eMFO)

·eMFO:FEM/SiP

         ·eGFO:RF/mmW/SiP

 

工艺能力

晶圆级无源器件集成(WL-IPD)

·Inductor ·Capacitor ·Resistor ·Antenna

工艺能力

玻璃通孔三维集成(2.5D TGV Interposer)

       ·RF Integration/Glass Interposer

工艺能力