产品优势：

 

·无需基板，可直接SMT在PCB板上

 

·晶圆级封装实现CSP，尺寸小，超薄

 

·低成本，高生产效率，高质量管控

 

晶圆级芯片封装 · WLCSP

WLCSP-Bumping Process Capability

 

Advantages：

 

·No substrate，can be directly attached to PCB

·Chip scale package

·Low cost，high efficiency for mass production High quality control

 

Copper Pillar SEM

 

Solde Ball SEM

BUMPING

WLCSP（BGA/Cu Pillar）