第九届晶芯研讨会于大全董事长报告：《射频器件的先进封装技术发展趋势》

       

2022年1月21日，由雅时国际商讯主办、大会媒体《半导体芯科技》杂志社协办、CHIP China晶芯在线研讨会承办“第九届晶芯研讨会——新时代先进封装技术发展和应用”在线上成功举办，该研讨会分享了封装制造等一系列问题的解决方案。厦门云天厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全教授，受邀讲授报告：《射频器件的先进封装技术发展趋势》。

图一：厦门云天半导体董事长&总经理于大全博士

 

厦门云天半导体科技有限公司自成立以来，一直致力于5G射频器件封装集成技术，主要业务包含滤波器晶圆级三维封装（SAW-WLP技术），高频毫米波芯片集成（mmW-FO），射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术，公司具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。产品广泛应用于智能手机等移动终端、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。公司的愿景：抓住5G时代机遇，成为国际顶尖的半导体先进系统集成创新企业。

 

图二：于大全博士分享精彩瞬间

 

于大全教授主要阐述在射频器件封装发展中遇到的挑战，分析了射频市场需求现状及射频器件先进封装的演变；详细讲解了SAW-WLP、新型扇出、TGV玻璃通孔等技术在封装领域的运用。于大全教授认为：摩尔定律发展趋缓，先进封装越来越成为延续和拓展摩尔定律的重要手段；其中，硅通孔、扇出型封装、三维IC堆叠以及异质集成技术发展迅速，并在先进系统集成产品应用中占据核心地位。射频前端模块是5G通讯核心，市场需求量巨大，对射频器件和模块小型化的需求迫切。在集成电路应用的多元化发展趋势下，满足系统微型化、多功能化的先进封装技术将成为产业发展的新的引擎。

图三：于大全博士分享SAW-WLP封装

 

本次研讨会的圆桌论坛中就“如何有效提高我国封装技术水平，推动产业化应用？”展开激烈讨论，此次论坛圆桌论坛由于大全教授担任主持，与三位业内专家（AcconSys奥肯思（北京）科技有限公司SiP技术专家-李扬、北京北方华创微电子装备有限公司 先进封装&功率器件业务发展部总经理-吴文英、胜科纳米（苏州）股份有限公司副总裁-华佑南）围绕“应用在国内，2.5D/3D高端封装目前是台积电在引领，国内企业如何改变高端技术滞后问题”、“如何更有效地组织产业合作？”、“5G作为我国新基础建设的重点，先进封装如何把握历史机遇？”这4个话题内进行深度研讨并带来独到见解。

图四：于大全博士主持圆桌论坛